近日，杭州士兰微电子株式会社公布，规划与厦门半导体投资集团有限公司配合向其参股公司厦门士兰集科微电子有限公司增资16亿元人平易近币。

近日，杭州士兰微电子株式会社（如下简称“士兰微”）公布，规划与厦门半导体投资集团有限公司（如下简称“厦门半导体”）配合向其参股公司厦门士兰集科微电子有限公司（如下简称“士兰集科”）增资16亿元人平易近币，以撑持其12英寸集成电路芯片出产线的设置装备摆设及运营。士兰微将出资8亿元人平易近币，认缴士兰集科新增注册本钱74,077.5036万元。Rn7esmc

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图片来历：士兰微通知布告截图Rn7esmc

官方资料显示，如本次增资事项顺遂实行，将进一步增长士兰集科的本钱足够率，为士兰集科12吋集成电路芯片出产线的设置装备摆设及运营提供资金保障。Rn7esmc

据悉，士兰集科以功率半导体芯片、MEMS传感器为重要产物的12英寸特点集成电路制造出产线项目，规划总投资为170亿元人平易近币，设置装备摆设两条12英寸芯片出产线；第一条功率半导体芯片制造出产线，计划产能8万片/月，总投资70亿元人平易近币；第二条芯片制造出产线，投资100亿元人平易近币。Rn7esmc

士兰集科则建立在2018年，是士兰微电子12英寸特点工艺芯片制造主体，由杭州士兰微电子株式会社与厦门半导体投资集团有限公司配合投资建立，在2020年末通线投产。2022年2月，士兰微拟联袂年夜基金二期增资8.85亿元士兰集科，加码芯片制造，加速鞭策12英寸线设置装备摆设及运营。此中士兰微出资2.85亿元，年夜基金二期出资6亿元。Rn7esmc

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